一份新的报告称，英特尔高管即将访问芯片公司台积电，专门讨论该公司对3nm处理器的生产能力。
备份 先前有关英特尔正在考虑将生产外包给台积电的说法，一份新报告称，未来几周将举行一次会议。
“英特尔的高层管理人员将支付12月中旬访问台湾，说：”一个简短的报告，在电子时报，“并符合台积电，讨论美国供应商的要求3nm的芯片容量，据业内人士透露。”
此前有报道称，英特尔正在考虑外包，但仍 希望提高自身的制造能力。
据说这次会议有助于英特尔“避免与苹果争夺制造能力”。据推测，这是关于安排运行，因此台积电不会在为未来的 iphone 生产芯片的同时尝试生产英特尔处理器，但在报告中并不清楚将讨论什么来防止这种情况.
另外，台积电已开始下一阶段试产为苹果的3nm处理器。预计使用这些芯片的设备要到 2023 年初，这也可能是英特尔最早看到生产的设备。
因为它与 apple 的未来计划有关。关于苹果供应商的信息，它只有一个更好的信息。周五的报告更多的是后者而不是前者。
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